viernes, 27 de noviembre de 2020

SSD

 La SSD tienen la misma función que el HDD(disco duró), esta es almacenar datos y archivos durante un largo plazo. La diferencia es que las SSD, las mas nuevas, esta tienen un tipo de memoria flash, muy parecida a las RAM, y la diferencia de estas son las puertas NAND  que no borran los datos cada vez que se apaga la computadora. Otra gran diferencia es que no necesitan alimentación ya que son volátiles.

La estructura de la SSD, son totalmente diferente que los disco duros, estos no tienen partes mecánicas ni móviles. Este utiliza unas celdas eléctricas para enviar y recibir datos rápidamente.

 Aunque los bloques de memoria en un SSD tienen un número limitado de operaciones de escritura, las nuevas generaciones han mejorado muchísimo en fiabilidad. Todas las SSD incluyen células de memoria adicionales libres para cuando las otras fallen no perder capacidad, reasignando sectores dañados. Depende del tipo tiene una vida útil.

Hay 3 tipos de SSD:

MLC: célula de multinivel. Tienen 2 bits por célula.

TLC: célula de triple nivel. Tienen 3 bits por célula.

SLC: célula de un solo nivel. Tienen 1 bit por célula

La traducción de esto: nos importará de cara a la durabilidad. A mayor número de bits por célula, más riesgo de fallo.


jueves, 19 de noviembre de 2020

Refrigeracion del procesador

 La temperatura de la CPU debe mantenerse dentro de unos limites detrminados para su correcto funcionamiento, en caso del I7 8700 100ºC y en el caso del AMD A10-7870K son 75ºC por encima de esta tempetartura tendra un comportamiento anormal o incluso podria quemarse, de hay la tecnilogia de AMD.

Sinembargo, el funcinamiento normal de un procesador hace que suba la temperatura, este se vera incrementado debido al voltage y al rendimiento del procesador.

El sisitema mas usual de refrigeracion es por aire, que podemos clasificar en pasivo y activo

Pasiva: No tiene partes mobiles por lo que solo distribuye el calor. 

Disipador: Es un elemento metaloco que ayuda a distribuir el calor por toda la torre lo podemos encontrar en aluminio o en cobre se utiliza en procesadores de bajo consumo, depende de la fabricacion de la caja den cuanto a la ventilacion.

¿Cual de estos dos es mejor?
El cobre es mejor conductor pero pesa 3 veces mas que el aluminio. Pero lo mejor seria que fuera combinadado, y qu si la parte que esta pegada al procesador  fuera de cobre

Pasta termica es una oasta compuesta por un liqudo compueto por cierta biscosiadad que se utiliza oara conectar dos partes y asi facilitar la trasferencia de calor.
Caracteristicas quimicas basicas
A) El compuesto quimico, la pasta tiene que ser conductiva termicamente, la hay de 3 tipos de tipo de ceramica, metalica y metal liquido.
B) Conductividad termica cuanto mejor sea la conductividad mejor sera la pasta.
C) Viscosidad y densidad esta es una parte importante que no determina su idoniedad.

¿Que pasa?¿Cuanta?¿Como la hecho?
Todo esto depende de el fabricante.


Activa: Tiene partes moviles para provocar una rapida circulacion de aire y evacuar el mayor calor excedente.
Ventilador: Tambien conocido como Fan o Cooler, consisite en partes moviles que gira sobre un eje 
premitiendo la circulacion del aire caliente en un sentido, no suele ser un elemento unico de refrigeracion, suele potenciar otros.
Refrigeracion liquida: Consiste en tuvos que recoren el interior de la torre, en su deposito existe un liquido refrigerate que impulsa una bomba hasta llegar a un radiador que se enfria y hacer el mismo recorrieo otra vez. En la catualidad existen refrigeraciones liqudas minorista poco aparatosas de un precio asequible que contien elementos moviles y pasibles haciendola ideal para gamer.








BIOS

 La CMOS es un componentes que esta directamente con la BIOS se trata de una pequeña memoria que almacena los ajustes de la BIOS.

la CMOS es de tipo RAM(volatil) por lo que necesita una bateria recargable que suele durar varios años.





miércoles, 18 de noviembre de 2020

Slot de RAM

Son unas ranuras que se localizan se localiza en nuestra placa y es donde ajustamos los módulos de RAM, los módulos de RAM son un encapsulado que corresponde a las siglas de DIMM.

 1ª Administrador de tareas.

2ª También podemos utilizar un software adicional como Aida64, CPUZ...
 


 

jueves, 12 de noviembre de 2020

Microprocesador

 1. ¿Es lo mismo CPU que microprocesador?

Esto no es lo mismo ya que el microprocesador es el encapsulado de forma cuadrada o rectangular donde se contiene la placa de silicio que integra los transistores de las distintas CPUS.

La diferencia mas importante a la hora de describir un nuevo procesador son el numero de núcleos y a la frecuencia que trabaja, cuantos mas núcleos tenga mas rápido trabajan sin embargo existen otras características que hay que tener en cuenta, la capacidad de virtualizar  

La tecnología Hyper-Threading Technoligy Works: Cada núcleo  maneja dos hilos de información y el sistema operativo ve cada núcleo como si fueran 2.
STM: Es la tecnología creada por AMD para sus Rayzen, al comprar numero de núcleos y la frecuencia entre los procesadores de un mismo fabricantes, lo mas importante no es estar en una familia o en otra, si no las generaciones.


Tecnilogia NM

Es la densidad de transisitores por milimetro, la unidad de medida es la millonrsima parte de un milimetro cuanto menor sea esta tecnoligia mayor sera la capacidad de proceso con menor voltaje. En intel se denomina litografia y en AMD tecnoligia NM.
Intel antes estaba en cabeza pero, AMD ultimamente esta mucho mejor y lo que esta haciendo intel es contratar a otra empresa para que le ayude a mejorar esta tecnilogia.




Chipset

 El chipset es un elemento de la placa cuyo nombre proviene del termino ingles chip mas set.


Antiguamente existían dos tipos de chipsets north brige y el south brige.
El primero se encarga de los dispositivos rápidos y el segundo de los dispositivos lentos.





Componentes Internos

 

viernes, 6 de noviembre de 2020

Placa misteriosa






 

Socket

¿Qué es un Socket?

 Un socket es exactamente un zócalo para la CPU, atreves de este zócalo el procesador recibe alimentación, se fija a la placa se comunica con el chipset y los componentes del equipo como la memoria.


El zócalo permite esta conexión sin soldadura, aunque, debemos conocer que en el caso de portátiles tables teléfonos etc. Esta conexión se realiza mediante una soldadura.

Tipos de zócalos mas extendidos

PGA: Es una conexión mas antigua los pines de conexión están sobre el procesador y los 

LGA: Habitualmente los procesadores Intel, donde los pines están el  zócalo y las conexiones  en el procesador.

BGA; Son los soldados, están soldados al socket, tanto la distribución de los pines como su numero depende de la energía del procesador  y el voltaje

Desde hace mas de 10 años el método habitual es el LGA siempre que no eta soldado.

https://www.profesionalreview.com/2019/11/17/cuales-son-las-diferencias-entre-los-sockets-de-intel/ 
https://www.pccomponentes.com/placas-base
Características del Socket:  En la actualidad hay numeroso modelos de socket como podemos comprobar, el socket está en continua conexión o comunicación con el chipset circuito auxiliar encargado de las comunicaciones el socket y el chipset, ambos determinan el procesador.
Diferentes placas tendrán diferente chipset y zócalos que les brindaran contabilidad con una serie de procesadores.




 

jueves, 5 de noviembre de 2020

Componentes internos

 

Factor forma de la placa

 ¿Que es el factor forma? 

Es una caracteristica muy importante de la placa base, determina 3 cosas:

1 El tamaño, el ancho y el largo. 

2 La orientacion de los componentes.

3 La cantidad de ranuras de expansion y de puertos o conectores.

Los puntose de anclaje de la placa y los conectores de alimentacion suelen ser diferentes de una forma a otra .

¿Que elementos condiciona?

Va a determinar la placa que elijo, no todos los fabricantes hacen todas las formas.

El gabinete de la caja 

Las fuentes de alimentacion

Clasificacion de los deferentes factor forma 

Existen aproximadamente 40 tipos diferentes de factor forma a lo largo de la historia 

Los cinco primeros 

1 Placa ATX: Llega al meercada en 1995 de la mano de intel, normalmente se presenta con 7 ranuras de expansion y 4 modulos de RAM las dimensiones son: 30,5x24,4cm.

Suelen llevar entre 4 y 6 sata.



2 Micro ATX: Se pesenta en 1997 de la mano de intel, es una placa cuadrada de 24,4x24,4 cm, esta destinada para las cajas HTPC se caracteriza por 4 ranuras de expasion y 2 bancos de RAM.



3 Mini ITX: Fue lanzada por VIA en el 2001 suelen tener un tamaño de 17 x 17, normalmente llevan una ranura M.2, suelen llevar 2 bancos de RAM y estan destinadas para los servidores SOHO.



4 E-ATX: Es usada para para estaciones de tarbajo o servidores, coincide los puntos de anclaje con la ATX, pueden colocarse hasta 8 modulos de RAM y se pueden montar 2 microprocesadores. Lasa dimensiones son 30,5 x 33 cm.



5 Nano-ITX: Esta fue lanzada por VIA en 2004, esta mide 12 x 12 cm, estas consumen muy poca energia.



Nueva tendencia

 Esto significa que las tecnologías avanzan y esto hace que se hagan nuevas tecnologías inteligentes y que es la nueva tenencia queremos que...